OPEN POSITION

전장 H/W 엔지니어

본문

이병섭
010-5044-9882
· 포지션
웨어러블 로봇 개발 및 제조
협의
[담당업무]
- 메인보드·서보드라이버·센서보드 회로 설계 및 제작
- EtherCAT, CAN, RS485 등 고속 통신 설계
- 전력분배, 보호회로, EMI/EMC 대응
- 하네스·커넥터·배선 설계 및 양산 관리
- 회로 시험·인증(CE, KC 등) 및 신뢰성 검증
- 부품 수급 및 협력사 관리

[자격조건]
1. 경력: 10년 ~ 20년
2. 학력 및 전공
  - 학력: 학사 이상
  - 전공: 전기,전자,메카트로닉스
3. 필수역량/경험
  - 고전류·고석신호 PCB 설계 경험
  - Altium Designer, OrCAD, KiCad 등 활용 능력
  - 전력변환 및 보호회로 설계 경험
  - 로봇/자동화 장비 전장 설계 경험

[우대사항]
- BLDC 서보·정밀 모터 제어 하드웨어 설계 경험
- EMC/EMI 인증, UL/CE/KC/Functional Safery 등 안전규격 대응 경험
- 구동 하네스 설계 및 제조 경험

[참고사항]
- 수습기간 : 3개월
- 수습기간 중 급여 지급 : 수습기간 중 급여 100% 지급
- 근무요일 : 주 5일 근무 (월~금)
- 근무시간 : 출근 8시~10시, 퇴근 17시~19시 / 선택적 근로시간제
- 상여금/성과급/보너스 : 회사 매출 및 성과에 따른 인센티브 운영
- 연차수당 지급여부 : 연차 촉진제도 시행
- 퇴직금 지급 여부 : 지급
- 식사 제공 : 점심은 연봉에 포함, 야근 시 석식 제공
- 기타 수당 또는 기타 처우 :
- 기타사항 : 싸이닝보너스 지원(200만원), 건강검진 지원(60만원), 해피데이 운영(매월 마지막 금요일 15시 조기 퇴근), 복지포인트 지급(연 30만원), 팀비 지원, 생일선물 및 생일반차 지급
- 자유로운 휴가 사용
서울>송파구
협의
· 자격요건
학사이상
10-20년
무관
[기타사항]
· 접수방법
A S A P
서류전형 > 1차 면접 > 2차 면접(미정) > 최종확정
이력서, 자기소개서, 경력기술서